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薄膜測(cè)試儀/功能薄膜性測(cè)試儀 型號(hào):DP-DHFC-1技術(shù)參數(shù)

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 薄膜測(cè)試儀/功能薄膜性測(cè)試儀  型號(hào):DP-DHFC-1

儀器由四探針測(cè)試儀和薄膜電導(dǎo)率測(cè)量?jī)x兩部分組成。具有測(cè)量精度、靈敏度、穩(wěn)定性好、測(cè)量范圍寬、結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便等點(diǎn)。儀器適用于半導(dǎo)體材料廠、半導(dǎo)體器件廠、科研單位、等院校對(duì)半導(dǎo)體材料的電阻性能的測(cè)試。
    四探針測(cè)試儀由主機(jī)、測(cè)試架等部分組成??梢詼y(cè)量片狀、塊狀半導(dǎo)體材料的徑向和軸向電阻率,測(cè)量擴(kuò)散層的薄層電阻(亦稱方塊電阻)、功能材料暗電導(dǎo)和光電導(dǎo)及溫度的變化的性,還可以對(duì)金屬導(dǎo)體的低、中值電阻行測(cè)量。測(cè)試探頭采用寶石導(dǎo)向軸套和耐磨碳化鎢探針制成,故定位準(zhǔn)確、游移率小、壽命長。
    薄膜電導(dǎo)率測(cè)量?jī)x由樣品室、溫控系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、阻測(cè)量系統(tǒng)等部分組成。
◆ 測(cè)量范圍:電阻測(cè)量范圍:1×106~1×1017Ω;
     電阻率:0.001~200Ωcm;
     電導(dǎo)率:0.005~1000s/cm;
◆ 可測(cè)晶片直徑: 200mmX200mm;
◆ 探針:碳化鎢或速鋼;探針間距:1±0.01mm;
◆ 針間緣電阻:≥1000MΩ; 
機(jī)械游移率:≤0.3%;
◆ 本底真空度:≤10Pa,氣壓可控范圍:10~400Pa;
◆ 襯底加熱 溫度:室溫~200℃。