產(chǎn)品簡介
半導體硅片去膜/去膠/去蠟清洗機半導體分立器件設備-硅片去膜/去膠/去蠟清洗機型號：CGB-XXXXXX系列，品牌：華林嘉業(yè)CGB。德國進口磁白
產(chǎn)品說明
半導體硅片去膜/去膠/去蠟清洗機
半導體分立器件設備-硅片去膜/去膠/去蠟清洗機型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB。德國進口磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工； 1．概述：本設備可用于半導體工藝中對2英寸、
3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圓片進行去膜/去膠
/去蠟處理，該產(chǎn)品技術(shù)先進、一致性強，適用于規(guī)模生產(chǎn)。2．整臺設備材料均為進口。3．本設備為雙排槽構(gòu)成，每排7槽，各設一套機械手，兩排可獨立同時完成相應的工序。4．本設備除裝片和取片需人工外，
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