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公司名稱:蘇州菲唐檢測(cè)設(shè)備有限公司
聯(lián)系人:魏小輝
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手機(jī)站:http://m.nantianyq.com
菲唐設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)
發(fā)布時(shí)間:2020-11-08瀏覽次數(shù):1838返回列表
半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點(diǎn),BGA矩陣進(jìn)行推拉力測(cè)試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試,此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,布局密度高,對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,測(cè)試探針夾具精細(xì),才能適合這種測(cè)試要求。針對(duì)市場(chǎng)需要,菲唐設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)
三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器,能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校準(zhǔn)確。
芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī),三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn):利用軟件計(jì)算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重,自動(dòng)抓取,軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能,支持MES上傳,通過(guò)坐標(biāo)設(shè)定自動(dòng)移位進(jìn)行壓縮。
若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗(yàn)機(jī),可以聯(lián)系我司,到時(shí)可以提供具體資料。