HS800型 便攜式TOFD超聲波探傷儀

功能特點(diǎn)：

1.高亮度高分辨力彩色液晶顯示屏。

2.內(nèi)置探頭位置編碼器。

3.USB，LAN，VGA輸出接口。

4.大容量數(shù)據(jù)存儲空間。

5.支持縱波、橫波、導(dǎo)波和表面波等模式。

6.具備A掃、腐蝕剖面、B掃、P掃和TOFD成像。

7.單次掃查能記錄長達(dá)2米。

8.回放圖像記錄中每點(diǎn)位置的A掃波形。

9.強(qiáng)化的對活動或凍結(jié)的A掃波形信號評估軟件。

10.缺陷尺寸和模式分析。

11.符合國內(nèi)4730標(biāo)準(zhǔn)和國外EN、DNV、API、ASME、RBIM等有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。

12.可根據(jù)用戶要求增減TOFD配置，由單個通道配置到7個通道10個探頭同時掃查和記錄200mm厚度工件。

13.配置便于使用的手動掃查器。

14.配置TOFD探頭和PE探頭。

技術(shù)參數(shù)

數(shù)字電路采樣頻率：125M

頻率帶寬：0.5~15MHZ

采樣延時：1200mm

脈沖電壓：-400V

脈沖前沿：15ns

重復(fù)頻率：125HZ

匹配阻抗：25Ω、500Ω2

檔可調(diào)檢波方式：數(shù)字檢波方式

增益范圍：0dB~110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn)，全自動調(diào)節(jié)）

閘門數(shù)：每通道2個位

掃描范圍多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)焊縫的分區(qū)掃查

探傷功能掃查方式：可對焊縫進(jìn)行全面的平行和非平行掃查缺陷定位：數(shù)據(jù)分析線能直接讀出缺陷深度以及非點(diǎn)狀缺陷的自身高度焊縫內(nèi)部缺陷顯示：直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點(diǎn)位置

A型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力

B型掃描：實(shí)時顯示缺陷截面形狀

D型掃描：實(shí)時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對缺陷模式進(jìn)行評價

E數(shù)據(jù)存儲與輸出1通道、5通道、7通道三種可選，預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲、離線分析、復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸超大內(nèi)存容量，單次掃查即能記錄長達(dá)2米被檢工件內(nèi)部缺陷的檢測圖支持USB、LAN、VGA輸出