產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Nordson YESTECH M1m AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備采用Nordson YESTECH的百萬(wàn)像素技術(shù)，配置300萬(wàn)像素的相機(jī)和遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)，且占地面積小于1平方米，可高速檢測(cè)鍵合線，晶片貼裝以及SMT上的各種缺陷。M1m可以在線或離線
公司簡(jiǎn)介
北京銳峰先科技術(shù)有限公司是一家致力于為中國(guó)廣大客戶提供先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備、SMT設(shè)備、LCD設(shè)備、易耗品、元器件和完善售后服務(wù)的供應(yīng)商。公司代理一些全球著名的相關(guān)產(chǎn)品；擁有一批經(jīng)驗(yàn)豐富的銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，并在北京，上海，深圳，西安等地，均有辦事處為客戶提供一系列的產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。
公司一貫堅(jiān)持：
“yi流的產(chǎn)品；yi流的服務(wù)；yi流的合作關(guān)系”的經(jīng)營(yíng)理念；
“顧客滿意，共同發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)；
“至誠(chéng)至信，至新至美”的公司精神；
“團(tuán)隊(duì)合作，以人為本”的核心價(jià)值。
通過(guò)長(zhǎng)期的不懈努力，我們已與很多重要客戶：如一些全球著名半導(dǎo)體芯片制造商像因特爾，三星，富士康，Stataschippac，Bosch，ST，華為，比亞迪等等，以及國(guó)內(nèi)一些重大研究院校等等都建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。公司將繼續(xù)按照市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的規(guī)則要求，不斷地發(fā)展和擴(kuò)大。真誠(chéng)地希望為廣大客戶提供更多、更好的服務(wù)；與更多的供應(yīng)廠商建立更為廣泛和緊密的合作關(guān)系,共同為業(yè)界的繁榮與發(fā)展作出貢獻(xiàn).
展開(kāi)
產(chǎn)品說(shuō)明
Nordson YESTECH M1m AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(微電子行業(yè))
M1m系列自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備采用Nordson YESTECH的百萬(wàn)像素技術(shù)，配置300萬(wàn)像素的相機(jī)和遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)，且占地面積小于1平方米，可高速檢測(cè)鍵合線，晶片貼裝以及SMT上的各種缺陷。M1m可以在線或離線使用，以幫助用戶提高產(chǎn)品質(zhì)量，增加產(chǎn)量。
M1m的程序編寫(xiě)快速簡(jiǎn)單，使用CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，一個(gè)完整的程序在1小時(shí)之內(nèi)就可以完成。離線編程功能可幫助用戶在電腦上進(jìn)行程序的編寫(xiě)工作，從而不會(huì)影響正常的生產(chǎn)。
M1m采用多種圖像處理技術(shù)和算法來(lái)實(shí)現(xiàn)以往靠人工顯微鏡才能完成的一系列檢測(cè)，大大提高了檢測(cè)效率和可靠性。實(shí)時(shí)彩色圖像判別技術(shù)，相關(guān)匹配法技術(shù)和基于規(guī)則算法技術(shù)等的應(yīng)用可確保整個(gè)生產(chǎn)流程自動(dòng)化的實(shí)現(xiàn)。
M1m同時(shí)也提供SPC數(shù)據(jù)采集，缺陷報(bào)告輸出，缺陷分類(lèi)，離線修復(fù)功能等， 用戶還可以保存被測(cè)器件的圖像。此外，Nordson YESTECH為用戶提供終身的軟件升級(jí)，以確保用戶獲得新的軟件功能。
設(shè)備特點(diǎn):
· 百萬(wàn)像素彩色圖像高速檢測(cè)
· 高放大倍率視圖
· 快速的程序設(shè)置和設(shè)備安裝
· 高缺陷覆蓋率和低誤判率
自動(dòng)檢測(cè)應(yīng)用于:
· 連接線缺失和損傷
· 無(wú)連接和連接不良
· 晶片貼裝缺陷
· SMT缺陷
· 雜物
性能參數(shù)
型號(hào)
M1m 配置1個(gè)500萬(wàn)像素下視相機(jī)
檢測(cè)能力
檢測(cè)速度 75-125平方毫米/秒
大基板尺寸 350mm x 250mm x 25mm (XYZ移動(dòng))
可檢測(cè)器件類(lèi)型 JEDEC, MCMs, Hybrids, FlipChip, BGA, MicroBGA, MEMs, stacked, PoP
可檢測(cè)缺陷
連接線: 缺失,損傷,未連接,脫離焊盤(pán),翹起…
晶片: 缺失,錯(cuò)件,性,破裂,污物…
器件: 位置,缺失,錯(cuò)件,性,扭曲,碑立…
焊錫: 開(kāi)路,缺錫,短路,錫球…
設(shè)備
設(shè)備電源 110 - 220VAC，50/60 Hz，10A
氣壓 60–90PSI (0.4-0.6Mpa)，2CFM
設(shè)備尺寸 876mm x 1010mm x 1400mm
設(shè)備重量 770Kg(1700磅)
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