主控BGA植球，IC整腳和清洗

專業(yè)主控BGA植球，IC整腳和清洗，IC拆卸 清洗 翻新 磨字蓋面。PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）電路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修）提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳、IC清洗、磨字蓋面 等 一條龍服務，返修良品可直接上線SMT貼片。

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊的芯片返修公司。 我司專業(yè)從事芯片返修。主營業(yè)務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務。 現(xiàn)已啟動自動化機械植球，良率及效率高。并配備了標準百級無塵室，無塵工作臺。為您企業(yè)帶來高效益。降低運營成本，實現(xiàn)利益巨大化。 我司目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠授權返修。合作的CCM廠商百余家，成熟的返修工藝、技術團隊！

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊的電子返修公司。


針對貼片不良品的PCBA處理。提供拆板服務，對拆下的主控BGA植球，IC整腳和清洗，加工，編帶等，芯片可重新植球再用，能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫企業(yè)重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時間，提高效益的貼心服務。深圳市維佳芯片返修科技有限公司專注于研究將報廢電子產(chǎn)品轉變成合格品的技術。主要客戶是電子產(chǎn)品和線路板制造商，在制程中，廢品會不可避免的出現(xiàn)，成為破壞環(huán)境的電子垃圾。隨著越來越多的企業(yè)愿意履行自己的環(huán)境責任，因此我們的服務也越來越受到青睞，客戶發(fā)現(xiàn)我們的服務不但幫助他們實現(xiàn)環(huán)境保護的責任，同時報廢成本也顯著降低。
生產(chǎn)過程產(chǎn)生的NG板拆解后主控BGA植球，IC整腳和清洗，再二次貼片使用，有效降低企業(yè)的生產(chǎn)損耗成本和物料浪費。
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