BGA植球QFP整腳QFN SOP洗錫玻璃IC除膠

專業(yè)芯片植球返修，CSP植球測試拋光一條龍，COB拆晶圓，各類PCBA芯片拆解。BGA植球，QFP整腳，QFN，SOP洗錫，玻璃IC除膠植球。

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊的芯片返修公司。 我司專業(yè)從事芯片返修。主營業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務(wù)。 現(xiàn)已啟動自動化機(jī)械植球，良率及效率高。并配備了標(biāo)準(zhǔn)百級無塵室，無塵工作臺。為您企業(yè)帶來高效益。降低運(yùn)營成本，實(shí)現(xiàn)利益巨大化。 我司目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠授權(quán)返修。合作的CCM廠商百余家，成熟的返修工藝、技術(shù)團(tuán)隊(duì)！

專業(yè)芯片植球返修，CSP植球測試拋光一條龍，COB拆晶圓，各類PCBA芯片拆解。BGA植球，QFP整腳，QFN，

SOP洗錫，玻璃IC除膠植球。

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年，是一家專業(yè)的芯片返修公司。總部位于深圳觀瀾，面積

1000平方。于2021年在廣西百色開設(shè)分廠，面積2000平方。目前一線員工80余人，生產(chǎn)管理團(tuán)隊(duì)8人，開設(shè)

CSP部門，COB部門，LCD部門，電源IC部門，PCBA拆解部門和PT部門，共六個部門。主要為感光芯片返修（

包括CSP封裝，COB封裝，Noe PAC封裝，CLCC封裝），屏IC拆洗，玻璃芯片植球，及常規(guī)黑膠料返修

（BGA,SOP,QFP,QFN,模塊等）                         


我司專業(yè)從事芯片返修。主營業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返

修（OV、SP、GC、BYD、SET、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗

、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務(wù)。



針對貼片不良品的PCBA處理。可提供拆板服務(wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用

零件都可專拆下來重新使用。也可以幫企業(yè)重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務(wù)。

深圳市維佳芯片返修科技有限公司專注于研究將報廢電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)變成合格品的技術(shù)。主要客戶是電子產(chǎn)品

和線路板制造商，在制程中，廢品會不可避免的出現(xiàn)，成為破壞環(huán)境的電子垃圾。隨著越來越多的企業(yè)愿

意履行自己的環(huán)境責(zé)任，因此我們的服務(wù)也越來越受到青睞，客戶發(fā)現(xiàn)我們的服務(wù)不但幫助他們實(shí)現(xiàn)環(huán)境

保護(hù)的責(zé)任，同時報廢成本也顯著降低。




具體業(yè)務(wù)范圍包括：PCBA返修 PCBA拆板 PCBA焊接 PCBA拆解 BGA返修 BGA植球 BGA脫錫 BGA洗清 BGA拆板 

IC鍍腳 IC整腳 IC洗腳 IC翻新 IC去字 IC刻字IC換字 FLASH整腳 FLASH洗腳 FLASH鍍腳 芯片磨字蓋面 

QFN清洗 內(nèi)存條芯片植球 主控植球 DDR植球 EMMC植球 電容屏IC清洗 電容屏IC脫錫 電容屏IC整腳 電容

屏IC鍍腳 電容屏IC洗腳 主控芯片返修 主控芯片植球 芯片劃傷修復(fù) 感光IC鏡面劃傷修復(fù)芯片返修等。


我司目前合作的芯片廠商數(shù)家，并 獲得芯片封裝廠授權(quán)返修。合作的CCM廠商百余家。我們有專業(yè)的返修

方案、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控！能夠高良率、率、高產(chǎn)能的為您提供一站式

服務(wù)！

歡迎來電咨詢，來廠指導(dǎo)！

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