FH-CPCI-8 西安供應(yīng)CPCI/PXI/PXIe/VME 工業(yè)機(jī)箱

西安供應(yīng)CPCI/PXI/PXIe/VME 工業(yè)機(jī)箱，滿足標(biāo)準(zhǔn)19英寸上架、機(jī)箱2U/4U/6U/8U等高度規(guī)范，擴(kuò)展卡支持標(biāo)準(zhǔn)3U CPCI/PXI、6U CPCI/VME等總線結(jié)構(gòu)，單/雙模塊電源，直流或交流供電系統(tǒng)。

西安方恒電子科技有限公司成立于2016年，注冊(cè)資金200萬(wàn)元，公司總部位于古城西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳城二路22號(hào)。是一家集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、代理銷售為一體的高科技公司。 公司主要業(yè)務(wù)有： 設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)無(wú)線電高度表（雷達(dá)高度計(jì)），氣壓高度計(jì)，產(chǎn)MIL-STD-1553B總線、Arinc429總線、反射內(nèi)存卡、CAN總線、AD數(shù)據(jù)采集、DA模擬量輸出、數(shù)字量DIO、RS232/422/485串口、LVDS圖像傳輸、計(jì)數(shù)器、CPCI機(jī)箱、便攜加固計(jì)算機(jī)等航電通訊及仿真測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)通信模塊、高速數(shù)據(jù)采集模塊、開關(guān)量和數(shù)字量模塊、多功能數(shù)據(jù)采集模塊、多功能多協(xié)議通訊模塊、嵌入式模塊及虛擬儀器軟件等產(chǎn)品，以及其它定制產(chǎn)品開發(fā)和非標(biāo)測(cè)控系統(tǒng)定制項(xiàng)目，并承接OEM定制服務(wù)。 公司代理業(yè)務(wù)：加拿大ALazartech高速數(shù)據(jù)采集卡、美國(guó)EDT視頻采集卡、工業(yè)及軍用電源模塊、航空發(fā)動(dòng)機(jī)標(biāo)準(zhǔn)件緊固件產(chǎn)品。

西安供應(yīng)CPCI/PXI/PXIe/VME 工業(yè)機(jī)箱

   西安方恒電子科技有限公司專業(yè)提供CPCI/PXI/PXIe/VME工業(yè)機(jī)箱，滿足標(biāo)準(zhǔn)19英寸上架、機(jī)箱2U/4U/6U/8U等高度規(guī)范，擴(kuò)展卡支持標(biāo)準(zhǔn)3U CPCI/PXI、6U CPCI/VME等總線結(jié)構(gòu)，單/雙模塊電源，直流或交流供電系統(tǒng)。
   CPCI/PXI/PXIe/VME 工業(yè)機(jī)箱產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于石油、電力、智能交通、汽車、電子信息等工業(yè)領(lǐng)域，同時(shí)也可廣泛應(yīng)用于特殊環(huán)境要求的航空、航天、核工業(yè)、船舶、科研高校院所等軍工領(lǐng)域。

西安供應(yīng)CPCI/PXI/PXIe/VME 工業(yè)機(jī)箱產(chǎn)品特性
4U 19英寸鋁合金機(jī)箱，機(jī)架式安裝，兼容性強(qiáng)；
高密度、高容量設(shè)計(jì)，最大可支持20塊水平安裝的3U×160mm前插卡和20塊3U×80mm后插卡；
可快速裝卸的全模塊化結(jié)構(gòu)，支持熱拔插，方便安裝與維護(hù)；
寬溫CPCI電源全冗余系統(tǒng)設(shè)計(jì)，輸入/輸出過流/過壓保護(hù)，自動(dòng)負(fù)載均衡；
完善的EMC設(shè)計(jì)，良好的散熱系統(tǒng)，高可靠的連接方式，環(huán)境適應(yīng)能力極強(qiáng)；

西安供應(yīng)CPCI/PXI/PXIe/VME 工業(yè)機(jī)箱技術(shù)規(guī)格
機(jī)箱：4U19"上架式結(jié)構(gòu)機(jī)箱主體選用鋁合金型材，外表面本色導(dǎo)電氧化處理。
主體框架采用IEEE標(biāo)準(zhǔn)歐規(guī)鋁擠型材配合導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)
背板：3U CPCI背板，背板可選4～20槽，支持后出線
供電系統(tǒng)：ATX電源/CPCI電源可選
散熱系統(tǒng)：機(jī)箱底板安裝5個(gè)12V DC風(fēng)扇，從底部往上吹風(fēng)
結(jié)構(gòu)尺寸：428.6×296×177mm（W×D×H）
工作溫度：0 ～+50℃（ATX電源）  -40 ～+70℃（CPCI電源）
存儲(chǔ)溫度：-40 ～+85℃
濕度：5%～95%，非凝露

3U 8槽 CPCI背板

產(chǎn)品規(guī)范
遵循PICMG 2.0 R3.0核心規(guī)范
遵循PICMG 2.1 R1.0熱插拔規(guī)范
遵循PICMG 2.9 R1.0系統(tǒng)管理規(guī)范
遵循PICMG 2.10 R1.0鍵位規(guī)范

技術(shù)規(guī)格
PCB外形尺寸：162.56×128.7×3.8mm（寬×高×厚）
PCB層數(shù)：10層
支持1個(gè)系統(tǒng)槽，7個(gè)外設(shè)槽，支持3U插卡
支持M3接線柱供電
最大電源壓降：＜20mV
V(I/O)設(shè)置: 可支持3.3V和5V，默認(rèn)為5V
總線阻抗: 65ohm ±10%
工作溫度: -40℃～+85℃
存儲(chǔ)溫度: -55℃～+85℃

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